英特尔将与14家日本公司合作,以开发类似打包/封装的自动化“后端”芯片制造工艺技术。 英特尔针对芯片制造自动化指派(一个)日本团队。(日经新闻) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。