雷曼光电：公司新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装 不能用于半导体芯片封装

雷曼光电：近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注。前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。