报道：三星HBM芯片因发热问题而没能通过英伟达的测试

据知情人士透露，三星电子最新款HBM芯片因发热和功耗问题而没能通过英伟达的测试。

这些问题影响到三星HBM3芯片——这些第四代HBM标准的芯片当前主要应用在涉及人工智能（AI）的图形处理方面，第五代HBM3E芯片也受到影响——三星和它的竞争对手们都在今年将这款产品推向市场。（路透）