莱宝高科：合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术

莱宝高科在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性。