从万有引力（宁波）电子科技有限公司获悉，公司团队迎来重要里程碑，公司最新芯片JX007，刚刚从TSMC回片并顺利点亮。该芯片采用了TSMC的先进工艺，于5月完成回片，并在6月初顺利完成芯片的全业务验证，标志着芯片流片成功。同时，万有引力商业合作上也取得了重大突破，JX007芯片已与某XR头部企业达成合作项目，旨在利用JX007的先进性能，推动XR设备的技术进步。此外，万有引力的5nm旗舰芯片，当前正处于全力冲刺研发阶段。（证券时报）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。