晶方科技公告，预计2024年半年度实现净利润为1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域的封装业务也恢复增长。
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