据产业链消息，7月19日晚刚发布的小米MIX Flip与MIX Fold 4两款折叠屏手机均搭载汇顶科技超窄侧边电容指纹方案，其中MIX Fold 4机身厚度仅约9.47mm，汇顶指纹方案助力其轻薄外框设计，并支持无感一握开机体验，目前该方案已广泛商用于荣耀、vivo等折叠机型。另外，新发布的小米MIX Flip亦采用汇顶触控屏控制芯片，同期发布的红米K70至尊版采用汇顶屏下光学指纹及触控芯片，小米手环9及小米手表4S Sport均采用汇顶健康传感器。（证券时报·e公司）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。