报道:英特尔获英伟达封装订单 由于台积电先进封装CoWoS产能始终供不应求,有消息称英伟达日前找上英特尔进行先进封装。供应链厂商指出,台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似,(后者)能快速提供封装产能。 (台湾工商时报) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。