美国政府旨在促进本国半导体制造业发展的计划再次批出大笔款项，拜登政府周五宣布，将根据《芯片法》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款。美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将用于帮助支付犹他州的一家工厂和德克萨斯州的两家工厂，上述项目到2029年底将耗资约180亿美元，预计将创造大约2,000个制造业就业岗位和数以千计建筑业就业岗位。（彭博）
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