英伟达CEO黄仁勋被问及Blackwell芯片和这对液冷的需求、是否会放慢应用速度等，称：下一个万亿美元规模的基建将是别开生面的。
Blackwell将以许许多多的形式出现，其中一些并不需要液冷。
但对液冷的需求是非常可观的，要求大量的工程。
我相当确信会发生这样的事。
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