机构：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。TrendForce集邦咨询指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求；加上AI服务器相关HPC位在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。TrendForce集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。