安徽未来将围绕车规级芯片等重点领域，实施产业链协同攻关

据中新网报道，2024世界制造业大会重点专项活动之一——第二届车芯屏生态融合发展交流会21日在合肥举行，来自境内外车芯屏领域的产业专家、产业链企业代表等300余人共同参会，共话产业融合发展新路径。“芯片已成为汽车行业创新的重要驱动力，车载显示屏带来更加智能的用车体验。”安徽省发展改革委二级巡视员汪毅表示，未来安徽将结合实际，充分发挥汽车终端引领作用，创新和拓展应用场景，围绕车规级芯片、动力电池系统、智能驾驶体系等重点领域，实施产业链协同攻关。

围绕技术创新、产业链协同和标准化制定等主题，安徽省新能源汽车产业集群建设战略咨询委员会委员、中国工程院院士吴汉明认为，面对全球主流汽车芯片制造、设计一体化的IDM模式，我国急需构建车规芯片制造设计的专用平台。

交流会上，合肥市工信局副局长曾艳介绍了《合肥市新能源汽车和智能网联汽车产业情况》，提出合肥将聚力打造产业“强引擎”，攻关“三电”和车规级芯片等关键技术，实施“车芯屏”协同发展计划，推动车规级“芯屏”向整车厂导入。