台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆超3万美元、达4/5nm两倍

据媒体报道，台积电(TSM.N)在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。