联发科新一代旗舰SoC芯片天玑9400加单约29%

华尔街见闻从供应链独家获悉，刚刚发布的联发科新一代旗舰芯片天玑9400，已加单约29%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程和联发科第二代全大核CPU架构，同性能功耗降低40%，集成 MediaTek 天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890，支持端侧 LoRA 训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，difussion transformer 技术，至高 32K tokens 文本长度，并面向开发者提供 AI 智能体化能力。10月，vivo和OPPO都将发布搭载天玑9400旗舰5G SoC芯片的高端旗舰新机型。（作者 周源）