富士胶片控股将在截至2026财年（截至2027年3月）的三年时间内，投资超1000亿日元来增强用于半导体制造的材料业务设备。与截至2023财年（截至2024年3月）的3年相比，投资额翻倍，将在日本、美国及韩国等地增产。为了应对迅速扩大的生成式AI（人工智能）需求等，该公司将在全球构建半导体材料供应链。（日经新闻）
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