科瑞尔科技完成5000万港元A轮融资

近日，半导体封装设备制造商科瑞尔科技宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投。本轮融资资金将用于产品研发与运营资金补充。同年，其也获得中车资本的战略融资。

科瑞尔成立于2014年，以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。