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番茄种业里程碑式突破,我国首款番茄育种固相基因芯片将发布

为响应国家中央一号文件、种业振兴战略,加快农业关键核心技术自主创新步伐,由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办,将于2025年5月22日召开番茄育种固相基因芯片“京番芯1.0”项目发布会,开启我国番茄种业核心技术自主化的里程碑式探索。固相基因芯片技术作为基因组智慧育种的核心工具,长期被国外企业垄断,导致我国种业研发成本高、技术受制于人。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

“京番芯1.0”项目是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术平台,涵盖SNP标记开发、芯片设计及国产化配套试剂仪器等全链条技术体系。项目将通过整合千余份番茄种质资源,挖掘高鉴别力遗传位点,构建国产化技术解决方案,为番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种及品种鉴定提供关键技术支撑,助力突破“卡脖子”难题。(证券时报)

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