台积电将设立WMCM封装专线 2026年苹果iPhone 18可能采用的A20芯片将开始导入WMCM封装技术,台积电将在嘉义AP7厂设立专属产线,所有设备几乎都会重新采购。 (台湾电子时报) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。