荣耀CEO李健在2025上海世界移动通信大会（MWC 上海）上，官宣将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。本代机型将具备全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等AI能力都会实现落地。荣耀Magic V5将创出全球折叠屏手机行业轻薄纪录；李健称之为“行业最强AI折叠屏智能体手机”。近年来，荣耀致力于在折叠屏领域保持持续领先优势。此前两代荣耀Magic V系列折叠屏，均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。
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