联发科称其首款2纳米系统级芯片已完成流片 据电子邮件声明,联发科首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片,预计将于2026年底推出这款芯片。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。