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港交所陆琛健:赴港上市的硬科技企业数量显著增加

在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上,港交所环球上市服务部副总裁陆琛健透露:“目前,在港交所递交A1上市申请的企业约有280家,其中约有一半是科技公司,约30家是芯片类公司。”

“前些年赴港上市的内地企业多以软件企业为主,而近年来,赴港上市的硬件、硬科技的企业显著增加。”陆琛健表示,2023年,港交所推出了18C上市章节,支持半导体、机器人与自动化、人工智能等领域的特专科技企业赴港上市。(上证报)

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