两大重磅项目签约 河南半导体产业发展再提速 10月22日至24日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区举行。会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司，以及豫信电科与芯联集成两项合作项目相继签约。这两项签约，将为河南半导体产业完善产业链布局注入强劲动力。（大河财立方） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
