高通公司正携新芯片和新计算机进入 人工智能（AI）数据中心市场，目标是挑战 英伟达公司。高通的新产品，包括AI200和AI250，将以独立组件、卡片或整套服务器机架的形式提供。
AI200将于明年开始发货，并提供 三种形式：可作为独立组件、可添加到现有机器中的卡片，或者作为高通提供的 整套服务器机架 的一部分。首批客户将是沙特阿拉伯的AI初创公司Humain，该公司计划从2026年开始部署基于新芯片的200兆瓦计算能力。
在首批产品之后，AI250将于2027年推出。如果仅作为芯片供应，该组件可以在基于英伟达或其他竞争对手处理器的设备中运行。如果作为完整的服务器，它将与这些芯片制造商的产品展开竞争。
高通的新芯片将提供空前大容量的内存，配备高达768 GB的低功耗动态随机存取存储器（LPDDR DRAM）。