国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测，随着芯片制造商扩大用于人工智能的逻辑和存储芯片产能，用于制造晶圆的设备销售将在2026年增长约9%，至1260亿美元，并在2027年进一步增长7.3%，至1350亿美元。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
