高通将从2027年起为德国大众汽车提供车载娱乐芯片

根据一份声明，德国大众汽车集团（Volkswagen Group）与高通公司已签署意向书，达成长期供应协议，旨在提供车载信息娱乐及联网功能。

高通将成为大众汽车集团发布区域软件定义汽车（SDV）架构的主要技术供应商。自2027年起，高通将为大众提供用于信息娱乐功能的高性能系统级芯片（SoC）。

该意向协议强化了大众汽车的既定战略，即整合关键零部件采购，并扩大其在半导体集成与人工智能（AI）技术领域的专业能力。

双方目前的合作已涵盖由Cariad和博世（Bosch）领导的“自动驾驶联盟”项目，旨在进一步推动自动驾驶技术的研发。