SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂

韩国存储芯片巨头SK海力士计划投资19万亿韩元（129亿美元）建设一座新的先进芯片封装厂，为满足人工智能需求而启动大规模扩张。声明称，将于4月份开始建设，目标在2027年底前完工。SK海力士是全球领先的高带宽存储芯片供应商，为英伟达供货。