SK海力士美国CEO：公司将加快新芯片工厂投产进程

SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu表示，SK海力士计划将其位于韩国龙仁（Yongin）新芯片基地的一号工厂开业时间提前三个月，定于2027年2月。

该公司还计划于2月份开始向位于韩国清州（Cheongju）的新工厂M15X投放硅片，用于生产高带宽内存（HBM）芯片。（路透）