消息称三星电子为推动高带宽存储器(HBM)关键设备——热压键合机的供应链多元化,已与设备商ASMPT讨论供应事宜。(台湾电子时报) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。