沐曦股份:拟以不超2亿元向全资子公司提供借款 以实施新型高性能通用GPU研发及产业化项目 沐曦股份公告,为推进募集资金投资项目实施,公司拟使用募集资金总额不超过2亿元向全资子公司沐曦集成电路有限公司提供借款,用于实施募投项目“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”。该事项已经公司董事会审议通过,无需提交股东会审议。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。