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北京经济技术开发区:推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新 延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条

北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案(2026—2027年)》。其中提到,夯实智能原生基础能力。发挥集成电路制造能力优势,推动“设计-制造-封测-算力”一体化协同发展,牵引算力基础设施与高性能智算产业持续迭代。推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新,延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。推动通用与垂类模型协同发展,加快认知模型向能动模型迭代升级。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

支持国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心建设,夯实“芯模适配”底层能力。积极部署人工智能安全体系,重点突破深度伪造识别、生成内容合规检测等技术,构建安全可信底座。

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