【高通与TDK组建规模30亿美元合资企业 生产无线通讯元件】芯片生产商高通和日本TDK Corp表示,已组建一家规模达30亿美元的合资企业,提供无线通讯的关键元件和组件,涉及智能手机、无人机、机器人和... 【高通与TDK组建规模30亿美元合资企业 生产无线通讯元件】芯片生产商高通和日本TDK Corp表示,已组建一家规模达30亿美元的合资企业,提供无线通讯的关键元件和组件,涉及智能手机、无人机、机器人和物联网等设备。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。