博通向富士通有限公司（Fujitsu Ltd.）交付一款新型定制人工智能（AI）芯片，该设计通过堆叠组件来节省能源。
这种名为3.5D eXtreme Dimension System in Package 技术将芯片的两个组成部分（称为裸片，dies）进行“面对面”堆叠，而非此前由超威半导体首创的“头对脚”堆叠系统。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
博通定制芯片部门营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰（Harish Bharadwaj）表示，这种堆叠方式可以实现更高的数据传输量，并具有更好的能效。
巴拉德瓦杰表示，富士通将把这款芯片用于数据中心，未来可能还会用于超级计算机。他指出，下一阶段将是让所谓的超大规模平台商（Hyperscalers）——即最大的数据中心运营商——采用这一技术。
“在我们现有的所有超大规模平台客户中，每一个人都已在其下一代产品中采用了这一技术，”巴拉德瓦杰说。他透露，除了富士通，博通目前还有“约六款此类设计正在为不同的客户开发中”。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
