ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域,公司正寻求制造用于多芯片拼接的工具,计划利用人工智能提升设备性能并加快生产速度。(路透) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。