Meta Platforms Inc.宣布，计划在2027年底前部署四代全新的自研人工智能（AI）芯片，以支持其迅速扩张的AI工作负载。这些新型芯片——MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450及MTIA 500——是其硬件来源多元化战略的一部分，旨在减少对外部芯片制造商的依赖并降低成本。Meta将继续从英伟达和AMD等公司采购芯片，坚持“采购传统硬件”与“投资专用定制硅片”并行的双轨方案。
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市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
该公司表示，MTIA 300目前已投入生产，用于内容排名和推荐系统的训练；MTIA 400（代号Iris）已完成实验室测试，正推向部署阶段。而MTIA 450和MTIA 500芯片（代号分别为Arke和Astrid）则计划于2027年进行大规模部署。
Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示，这些产品正处于并行开发状态，预计MTIA 450将在2027年初问世，MTIA 500则紧随其后在大约半年后推出。
“纵观整个AI领域的发展，我认为即使在过去的两个月里，事物演进的速度也快得惊人，超出了所有人的预料，”Song说道。“半导体项目必须紧跟工作负载的演变，因此我们不断审查路线图，确保我们正在打造的是我们认为最有用的产品。”
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