博通公告称，其Tomahawk® 6系列交换机芯片已进入量产出货阶段。对于如此规模的芯片而言，Tomahawk 6从初步采样到正式量产部署的速度堪称史无前例。Tomahawk 6系列交换机助力人工智能（AI）网络实现卓越的横向扩展（Scale-Out）与纵向扩展（Scale-Up）性能。
博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Asad Khamisy表示：“博通在不到三个季度的时间内就将Tomahawk 6从采样推向生产，证明了我们在大规模创新方面的实力。Tomahawk 6的吞吐量是前代产品Tomahawk 5的两倍，代表了AI基础设施设计的真实突破。我们卓越的执行力使我们能够成为满足客户严苛网络需求的信赖技术伙伴。”
Tomahawk 6针对用于训练和推理的横向扩展及纵向扩展AI网络进行了高度优化，提供先进的负载均衡和拥塞管理功能，旨在实现最高的网络利用率和最低的任务完成时间。Tomahawk 6提供无与伦比的灵活性，支持100G和200G SerDes。它提供业界最全面的AI路由特性和互连方案，旨在满足节点数超过100万个XPU的AI集群需求。
Dell’Oro Group副总裁兼分析师Sameh Boujelbene表示：“随着Tomahawk 6的出货，博通正在将其技术路线图转化为现实部署。该平台解决了行业对大规模、低延迟网络架构的需求，减少了交换层级并降低了光学复杂性。通过以空前的密度支持AI架构，Tomahawk 6为运营商构建更快、更高效的XPU集群提供了切实路径。”
LightCounting资深分析师Bob Wheeler表示：“凭借坚持不懈的执行力，博通在数据中心交换领域代代领先。对于AI横向扩展网络，Tomahawk 6仅需两个交换层级即可构建12.8万个XPU的规模。更少的层级意味着更低的延迟、更简单的负载均衡与拥塞控制，以及更少的光学器件。对于AI纵向扩展网络，单颗Tomahawk 6即可连接512个XPU，提供单跳全互连连接。”
Tomahawk 6的创新远超芯片本身，凭借博通顶尖的SerDes和光学生态系统，它提供了完整的系统级能效提升和成本节约。Tomahawk系列包含单芯片支持512路200G或1024路100G SerDes的突破性选项，使客户能够部署具有更长铜缆传输距离的AI集群，并高效利用原生100G/200G接口的XPU和光学器件。