意法半导体携手英伟达加速物理AI的全球普及与市场增长

3月16日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将加速全球物理AI系统（包括人形机器人、工业机器人、服务机器人及医疗机器人）的开发与普及。该公司正在将其全面的先进机器人产品组合集成至与英伟达NVIDIA Holoscan Sensor Bridge (HSB) 兼容的参考组件库中。与此同时，意法半导体组件的高保真NVIDIA Isaac Sim模型正被整合到两家公司的机器人生态系统中，以支持更快速、更准确的“仿真到现实（sim-to-real）”研发。

3月16日当天，开发者即可获得的初版成果包括：集成ST技术的豹眼深度摄像头与NVIDIA HSB的对接，以及ST IMU高保真模型在NVIDIA Isaac Sim中的应用。

首批成果包括：由ST赋能的豹眼影像（Leopard Imaging）立体深度摄像头与NVIDIA Holoscan Sensor Bridge完成集成；ST惯性测量单元（IMU）的高保真“仿真到现实”模型加入NVIDIA Isaac Sim生态系统。