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美光科技:量产与英伟达Vera Rubin相关的HBM4

美光科技量产专为英伟达NVIDIA Vera Rubin设计的HBM4、PCIe Gen6 SSD、以及SOCAMM2。

1、HBM4 36GB 12H进入大规模量产: 专为NVIDIA® Vera Rubin设计——带宽超过2.8 TB/s,能效提升20%。面向未来的HBM堆栈容量扩展,美光展示了先进的16层堆叠封装能力,并已向客户发送HBM4 48GB 16H样品。这一里程碑式进展使单个HBM插槽的容量较36GB 12H版本提升33%。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

2、业界首款PCIe® Gen6 SSD投入量产: 美光9650数据中心SSD提供高达Gen5两倍的读取性能,且每瓦性能提升100%。针对NVIDIA BlueField-4 STX架构上的智能体AI(Agentic AI)工作负载进行了深度优化。

3、192GB SOCAMM2进入量产: 为NVIDIA Vera Rubin平台上的AI和高性能计算(HPC)工作负载扩展低功耗、高容量内存。该SOCAMM2产品组合涵盖48GB-256GB的广泛容量。

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