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台积电:阿斯麦最新芯片制造设备过于昂贵,将推迟购买

为节约成本,台积电将推迟至2029年后再部署阿斯麦最先进的芯片生产光刻机,这可能给这家昂贵的设备制造商带来潜在挫折。

台积电副首席运营官张凯夫(Kevin Zhang)表示,该公司目前没有计划采用阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机(high-NA EUV),该设备每台售价超过3.5亿欧元(约合4.1亿美元)。张凯夫还宣布,公司的A13先进制程芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有的极紫外光刻机(EUV)中获益,”张凯夫说,下一代高数值孔径极紫外光刻机“非常、非常昂贵”。(彭博)

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