作为全球出货量最大的手机芯片公司，联发科此前传出将与OpenAI合作为智能手机研发系统级芯片（SoC），相关计划预计于2028年实现量产。
对此，联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男表示，“目前内部正在积极的看这些新机会，大模型在AI里面的角色正在寻求多种发展路径，内部觉得有较大机会。”
但对于具体公司的合作，联发科方面并没有直接回应。（一财）
作为全球出货量最大的手机芯片公司，联发科此前传出将与OpenAI合作为智能手机研发系统级芯片（SoC），相关计划预计于2028年实现量产。
对此，联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男表示，“目前内部正在积极的看这些新机会，大模型在AI里面的角色正在寻求多种发展路径，内部觉得有较大机会。”
但对于具体公司的合作，联发科方面并没有直接回应。（一财）