阿斯麦与塔塔电子达成合作，推进印度芯片计划

阿斯麦控股与塔塔电子（Tata Electronics Private Limited）签署了合作协议，旨在发展印度本土的芯片制造能力。两家公司在联合声明中表示，阿斯麦的技术将为塔塔电子计划在古吉拉特邦建设的300毫米（12 英寸）半导体晶圆厂提供支持。阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在声明中表示：“印度快速扩张的半导体领域蕴含着许多令人瞩目的机遇。”

塔塔电子正投资110亿美元在古吉拉特邦的多莱拉（Dholera）建造印度第一座商业化300毫米晶圆厂。声明显示，该设施旨在生产应用于汽车、移动设备和AI领域的半导体。

该谅解备忘录的签署正值印度总理莫迪访问荷兰期间，荷兰目前正寻求深化与新德里的双边关系。

这一合作契合了印度政府“到2032年使该国与主要芯片制造国平起平坐”的目标。双方还将合作培养人才，并发展供应链及研发基础设施。