三星电子宣布，已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4E样品，进一步巩固其在次世代HBM（高带宽内存）市场中的领导地位。
继今年早些时候在业界率先实现其技术领先的HBM4的量产与商业出货后，三星如今通过推出HBM4E样品进一步拓展其HBM产品路线图，来满足人工智能（AI）计算和超大规模基础设施快速演进的需求。
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市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
“继HBM4成功量产之后，三星凭借HBM4E再次展现其独特的技术优势，”三星电子执行副总裁兼存储器研发主管黄尚俊（Sang Joon Hwang）表示。“依托我们先进的制造能力和前瞻性的基础设施投资，我们将继续推动全球AI存储市场的增长。”
三星的HBM4E可提供14吉比特每秒（Gbps）的稳定引脚速度，且性能可扩展至高达16Gbps，以支持日益密集的数据处理需求。这相比其HBM4提升20%以上，同时每个堆叠可提供高达3.6万亿字节每秒（TB/s）的内存带宽，有助于将大语言模型（LLM）和次世代AI系统的计算性能推向极致。
三星的12层HBM4E提供48吉字节（GB）的容量，较上一代产品增加30%以上。公司还计划根据客户需求，将产品线进一步扩大至包含32GB（8层）和64GB（16层）的配置版本。
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