据韩国《每日经济新闻》报道，三星电子和SK海力士正处于对韩国各地区投资计划进行最终审查的阶段，最早可能在本月发布公告。这两家芯片制造商可能在韩国西南部和中部扩大设施投资，相关投资或包括封装设施，亦有猜测可能会建设半导体晶圆厂。另据《韩国经济日报》 报道，三星寻求计划在全罗南道光州市建设一座先进封装厂。
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