金安国纪公告,截至目前公司未与英伟达、华为有过接触,也未与其开展任何形式的业务合作;公司覆铜板主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF、高Tg、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等,主要客户为PCB厂商,未发现在AI服务器及算力领域的应用。
公司目前高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段,尚未形成收入,其中一款介电常数Dk3.81(10GHz)及介质损耗Df0.0047(10GHz)的高速覆铜板正在向境内客户送样中,能否通过客户认证存在不确定性;其他产品处于初期研发阶段,未有相应样品,相关的研发进展及成果存在不确定性;公司所处的覆铜板产业受产业政策、客户需求、产能供给等多方面因素影响,如所处的宏观经济环境、市场供需关系、竞争格局、原材料价格等发生重大变化,可能导致公司未来经营业绩波动的风险。若公司新产品研发进展不达预期,将导致市场竞争力减弱,对公司业绩增长产生不利影响。
风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。