三星集团宣布，将投资56万亿韩元在韩国天安和温阳建设HBM晶圆厂。将投资2,030万亿韩元在韩国龙仁和平泽建设芯片集群。将投资400万亿韩元在韩国西南地区建设新芯片工厂。
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三星集团宣布，将投资56万亿韩元在韩国天安和温阳建设HBM晶圆厂。将投资2,030万亿韩元在韩国龙仁和平泽建设芯片集群。将投资400万亿韩元在韩国西南地区建设新芯片工厂。