6月30日，18家半导体公司IPO申请同日获交易所受理。梳理发现，这18家公司各有千秋，且不乏细分领域的龙头，显示出国产半导体在量检测设备、天车、第三代半导体材料、光通信等多个领域的新进展、新突破，展现了“强链、补链、延链”的新成效。
据统计，6月30日，集益威、华卓精科、同创普润、天科合达、东方晶源、世维通、维安股份、莱普科技、神州股份、上海隐冠、羲禾科技、弥费科技、鲁汶仪器等13家半导体公司IPO申请获上交所受理。同日，云豹智能、度亘核芯、宸芯科技、华普微、法特迪等5家半导体公司IPO申请获深交所受理。（上证报）
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