据集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。
值得留意的是，村田2026年第一季财报显示，其Orders/Backlog Ratio（订单/积压订单比）已达1.27，超越2018年MLCC史上最严重缺货开端的1.25峰值，显示订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。从供给面分析，AI高端MLCC排挤效应已外溢至车用与消费规市场，Apple（苹果）供应链备料较往年提前一至两个月启动，车用ODM亦从以往的七月提前至五月展开备料，反映出市场对下半年供货短缺的疑虑加剧。
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