三星晶圆代工6月实现扭亏为盈，4nm工艺良率已提高到约80%

据韩国半导体行业消息，三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，这是该部门自2023年以来首次录得月度盈利。HBM（高带宽内存）基础芯片（Base Die）出货量的持续扩大，叠加4nm工艺良率的显著改善，共同推动了这一转变。