光莆股份公告，计划将总投资额超1.84亿元的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的预定可使用状态日期从2026年7月25日延期至2028年6月30日。此前，公司在年报和投资者关系活动记录中表示该项目已建成投产。公司工作人员回应称，“建成投产”和“项目延期”并不矛盾，延期主要由于设备付款周期的客观限制，以及需要根据新增市场和客户需求升级部分工艺。（每经）
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