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纳微半导体二季度分析师电话会要点总结

1、核心财务表现与业绩指引。

二季度业绩:营收达1050万美元,季环比增长22%,处于指引高端;高功率市场业务同比大幅增长超过50%。非GAAP毛利率环比提升50个基点至39.5%。运营支出(OpEx)为1550万美元;非GAAP每股亏损0.04美元。

资产负债表与资金:季度末现金及现金等价物大幅增加至5.57亿美元(主要源于本季度通过股权募集约3.73亿美元资金),公司维持无债务状态。

三季度及全年展望:预计第三季度营收加速增长至1350万美元(±50万美元),季环比增幅预计为28%,回归同比正增长;预计非GAAP毛利率提升至39.7%(±100个基点)。预计下半年将保持双位数的季度增长,推动全年实现中单位数的营收增长。

运营支出策略:鉴于业绩加速可视度提升,计划从第三季度起将季度OpEx审慎增加100万-150万美元,主要用于新研发项目(如JFET)及大批量爬坡准备。

二、“纳微2.0”战略转型进展。

剥离消费与移动业务:公司加速向高功率半导体公司转型,进度较原计划提前一个季度。移动设备及低端消费电子业务占总营收的比例持续下降,预计到2026年底其贡献将微乎其微。

专注高功率与AI基础设施:几乎所有收入正迅速转向高功率市场。预计到2026年底,包含AI数据中心以及电网能源基础设施在内的 AI 基础设施市场将占公司总销售额的三分之一以上。

三、AI基础设施与800V架构演进路线。

管理层将数据中心向800V架构的演进划分为四大“转折点”(Inflection Points):

第一个转折点(2026下半年~2027):交流-直流(AC-DC)电源(PSU)在50V输出下即受功率密度驱动,加速用高压碳化硅(SiC)替代传统硅器件。

第二个转折点(2027年中):旁置机架(Sidecar rack)引入800V/±400V母线,带动AC-DC PSU、DC-DC PSU及电池备份单元(BBU)中更高的SiC和氮化镓(GaN)用量。

第三个转折点(2027中后期~2028):“原生800V”直达GPU/XPU服务器托盘,高密度DC-DC转换集成于计算托盘,大幅拉动GaN的爆发式采用。

第四个转折点(2028及以后):固态变压器(SST)直接将公用电网中压交流电转换为800V直流电,实现电网到芯片端的全宽禁带电源交付。

四、技术创新与产品线拓展。

GaN技术:展示了800V转6V/12V DC-DC参考设计;DFN 8x8双面散热封装获广泛采用;650V 11 mΩ FET维持行业最低导通电阻优势。

高压SiC(GeneSiC):推出1.2 kV至3.3 kV绝缘TO-247产品系列,适用于液冷应用;2.3 kV和3.3 kV GeneSiC模块已送样客户进行系统级测试。

新增JFET产品线:推出全新1.2 kV JFET产品线(预计明年初发布),重点瞄准AI数据中心及固态断路器/变压器等安全关键型应用,预计到2030年将新增10亿-13亿美元的可服务地址市场(SAM)。

超高压领域:计划于第三季度发布全新6.5 kV SiC技术,并正与领头客户合作开发下一代器件。

五、供应链与战略合作伙伴关系。

与美格纳(MagnaChip)合作:授权美格纳使用跨1.2 kV至3.3 kV+的Gen 4/5沟槽辅助平面技术,在其韩国晶圆厂进行转移与验证。该合作不仅扩展了现有市场外的SAM,还为纳微构建了额外的SiC代工来源。

制造与产能支持:与格芯(GlobalFoundries)合作推进8英寸GaN生产,预计年底前送样,2027年初获得首批合格产品,实现基于美国的制造;已在台积电(TSMC)锁定缓冲产能储备,保障现有客户平稳过渡。

六、分析师问答核心焦点。

关于800V架构延迟传闻:CEO表示800V演进是渐进式的,并非单一节点或单一客户事件。纳微同时具备GaN与SiC产品布局,在800V完全普及前即已通过AC-DC和Sidecar架构实现增长,因此市场噪声并未影响公司的2027年营收展望。

关于Wolfspeed与瑞萨(Renesas)诉讼:CEO指出Wolfspeed因采购终止及员工跳槽发起的专利诉讼是“通过诉讼进行的骚扰行动”;而持有Wolfspeed约39%股权的瑞萨在财报发布前一周跟进起诉,时机极为可疑。纳微将坚定捍卫自身的知识产权与创新成果。

七、供应链相关问题。

1、晶圆代工合作。

格罗方德半导体/格芯(GlobalFoundries):正在推进向8英寸氮化镓(GaN)生产的转型。预计在2026年底前完成客户送样与认证,2027年年初交付首批合格产品。此举旨在实现基于美国的GaN制造,提升国家安全应用支持与长期供应链韧性。

台积电:公司已在台积电锁定了适当的缓冲产能,以确保现有客户在2029年及以后的平稳过渡。

美格纳(MagnaChip):上周宣布与其建立战略合作伙伴关系,授权美格纳在其韩国晶圆厂进行1.2 kV-3.3 kV+ Gen 4/5碳化硅(SiC)技术的转移与验证。从长期来看,这为纳微建立了第二个SiC晶圆代工来源,增强了供应链韧性。

  1. 缓冲存货与产能备货

资产负债表体现:第二季度末存货为1950万美元(之前一个季度为1490万美元),预付费用及其他流动资产增加了约1500万美元。

备货目的:这主要反映了公司开始建立台积电晶圆缓冲库,并为未来预期的AI数据中心大幅增长进行有节制的提前投产与准备。

渠道健康度:目前渠道与分销商的库存保持在健康水平。

3、外包封测与内部效率。

封测供应商精简:公司正在巩固和精简供应链,将业务进一步集中到更少、更具战略意义的外包封测(OSAT)合作伙伴身上,以更好地支持高功率业务的规模化扩张。

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