【苹果把高通给甩了 iPhone 7采用英特尔的基带芯片】外媒晒出了iPhone 7主板的正反面，并与前代产品进行了详细的对比。结果发现，苹果已经放弃了高通的基带芯片，转而投向英特尔。根据收发器的尺寸规格，主板中似乎预留了英特尔基带的焊脚，因为英特尔的XMM 7360与高通的MDM 9635差别很大。（机锋网）
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