【苹果把高通给甩了 iPhone 7采用英特尔的基带芯片】外媒晒出了iPhone 7主板的正反面,并与前代产品进行了详细的对比。结果发现,苹果已经放弃了高通的基带芯片,转而投向英特尔。根据收发器的尺寸...
【苹果把高通给甩了 iPhone 7采用英特尔的基带芯片】外媒晒出了iPhone 7主板的正反面,并与前代产品进行了详细的对比。结果发现,苹果已经放弃了高通的基带芯片,转而投向英特尔。根据收发器的尺寸规格,主板中似乎预留了英特尔基带的焊脚,因为英特尔的XMM 7360与高通的MDM 9635差别很大。(机锋网)